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英特爾發布144層QLC固態盤670p

發布時間:2021-03-03

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英特爾固態盤670p基于英特爾144層QLC 3D NAND技術,每裸片容量為128GB,單盤容量為512GB、1TB和2TB三個版本,

與上一代固態盤相比,英特爾固態盤670p的讀取性能提高了2倍,隨機讀取性能提高了38%,時延降低多達50%,耐久性提升了20%。

670p采用的是M.2 80毫米外形規格,是輕薄型筆記本電腦和臺式機理想的存儲解決方案。

670p同時針對低隊列深度和混合工作負載進行了調優,實現了性能、成本和功耗的恰當平衡。

英特爾的QLC固態盤基于浮柵技術所打造,數據保持力是這一技術的一大關鍵性競爭優勢。英特爾固態盤670p的全新單元配置還以合理的價格為日常計算需求優化了大容量存儲,且有助于加快固態盤的普及。

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